Chipy trzeciej generacji

Firmy IBM i Mitsubishi będą wspólnie pracować nad energooszczędnymi chipami dla telefonów komórkowych trzeciej generacji. Wspólne prace mają na celu opracowanie chipsetów RFIC dla terminali UMTS.

Firmy IBM i Mitsubishi będą wspólnie pracować nad energooszczędnymi chipami dla telefonów komórkowych trzeciej generacji. Wspólne prace mają na celu opracowanie chipsetów RFIC dla terminali UMTS.

Nowe procesory będą oparte na projektach układów do telefonów komórkowych firmy Mitsubishi, a produkowane przez IBM-a w technologii krzemowo-germanowej (SiGe). Technologia SiGe pozwoli na umieszczenie kilku układów funkcyjnych w jednym chipie. Procesory będą montowane w najnowszych modelach telefonów Mitsubishi.

Nowe chipsety będą zawierać nadajnik i odbiornik zoptymalizowany pod kątem sygnałów wysokiej częstotliwości. Dzięki wysokiemu stopniowi integracji, ograniczony zostanie pobór mocy oraz całkowity koszt systemu. Masowa produkcja nowych chipów rozpocznie się w czwartym kwartale bieżącego roku.

Reklama
INTERIA.PL
Dowiedz się więcej na temat: firmy | IBM | Mitsubishi
Reklama
Reklama
Reklama
Reklama
Reklama
Strona główna INTERIA.PL
Polecamy