USB 3.0 - będą opóźnienia?
Jeszcze we wrześniu, podczas konferencji Intel Developer Forum dało się słyszeć wiele o interfejsie USB 3.0 obsługującym tryb szybkiego transferu (SuperSpeed). Teraz okazuje się, że upowszechnianie nowego standardu napotyka poważne trudności.
Początkowo spodziewano się , że pierwsze urządzenia wykorzystujące USB 3.0 pojawią się jeszcze w 2009 roku i że Intel - twórca specyfikacji - dostarczy w 2010 roku pierwsze chipsety dla płyt głównych do pecetów i notebooków ze zintegrowanymi kontrolerami USB typu xHCI.
Doświadczenia z interfejsami USB 2.0 i SATA pokazały, że nowe złącza są w stanie spopularyzować się dopiero wtedy, kiedy nowe podzespoły są instalowane fabrycznie w większości trafiających do sklepów pecetów, a nie dobudowywane jedynie na nielicznych platformach za pośrednictwem układów adaptujących albo osobnych kart z kontrolerami. Ceny tych ostatnich mogą być stosunkowo wysokie i nie ma co liczyć na ich szybkie obniżenie.
Serwis EEtimes (powołujący się na stojącego wysoko w hierarchii służbowej pracownika jednego z wielkich producentów pecetów) donosi jednak, że Intel dopiero od 2011 roku zamierza rozpocząć sprzedaż chipsetów dla płyt głównych z wbudowanymi kontrolerami USB 3.0. Firma, którą reprezentuje informator, spodziewała się pierwszych wzorów produkcyjnych dla nowych chipsetów Intela ze zintegrowanymi kontrolerami USB xHCI już na początku 2010 roku; teraz jednak pracownik potwierdza informacje, według których Intel przesunął w czasie wprowadzenie do sprzedaży takich przedseryjnych elementów konstrukcyjnych.
W ostatnich latach Intel dostarczał nowe chipsety dla płyt głównych do komputerów biurkowych w mniej więcej rocznym rytmie; po wydanych na początku września modelach P55 dla najnowszej generacji procesorów Core i7/i5 oczekiwano, że gdzieś w połowie 2010 roku może się pojawić następca o nazwie takiej jak np. P65. Jeżeli te spekulacje się sprawdzą, to chipsety zdolne do współpracy z USB 3.0 zobaczymy najwcześniej na początku 2011 roku. Wygląda na to, że Intel nie zamierza zapewniać współpracy z USB 3.0 w mających się ukazać w tym czasie nowych chipsetach dla serwerów i stacji roboczych.
Można powątpiewać w to, czy AMD zdoła wyprzedzić Intela z mostkiem południowym dostosowanym do obsługi USB 3.0; informacje o nieoficjalnych terminarzach, według których na początku 2010 roku mają się pojawić nowe mostki SB850, a nieco później tańsze SB810 i SB820, wspominają wprawdzie o interfejsie SATA działającym z prędkością 6 Gb/s, ale nie o USB 3.0.
Jak w dalszym ciągu artykułu wylicza EETimes, opóźnienie we wdrażaniu USB 3.0 byłoby już drugim ciosem dla tej innowacji w złączach USB: standard Wireless USB (WUSB) jest uważany za martwy od czasu, kiedy to Intel po długich przepychankach wokół różnych implementacji mechanizmu łączności Ultra Wideband (UWB) w końcu dał za wygraną. Także urządzenia z zapowiedzianymi oficjalnie jeszcze w 2007 roku interfejsami PCI Express 3.0 nie zmaterializują się prawdopodobnie szybciej niż przed 2011 rokiem ? ostateczna specyfikacja będzie gotowa dopiero w 2010 roku.
Niewykluczone, że producenci w każdym z tych przypadków nie docenili nakładów, które należy ponieść na implementację metod sygnalizacji wysokiej częstotliwości w tanich technologiach CMOS - ostatecznie przecież PCI-E, USB albo SATA są tworzone z myślą o komponentach i urządzeniach, które będą sprzedawane na wrażliwym na warunki cenowe rynku masowym.
