Stary nowy Samuel
VIA poinformowała, że wypuści wkrótce nowy procesor. Nowa jednakże będzie w nim tylko obudowa. Układy z procesora Cyrix III połączone z "jądrem" Samuela zostaną wpakowane do obudowy BGA (Ball Grid Array). Tego typu obudowy stosowane są w najtańszych komputerach.
Nie są one umieszczone w podstawkach, ale zostają przylutowane w technologii montażu powierzchniowego bezpośrednio na płycie głównej. Takie płyty są tańsze w produkcji (co wpływa na cenę komputera), nie dają jednak zbyt wielkich możliwości rozbudowy komputera.
