ePoP - pamięć RAM i flash na jednym chipie
Inżynierowie Samsunga opracowali nowy chip, dzięki któremu uda się zaoszczędzić trochę cennego miejsca wewnątrz smartfonów.
ePoP (embedded package on package) to jeden chip zawierający 3 GB pamięci RAM oraz dysk o pojemności 32 GB. Taki zestaw zajmuje o 40 proc. mniej przestrzeni wewnątrz obudowy. Ma dokładnie 225 mm kwadratowych powierzchni i 1,4 mm grubości. Obecnie wykorzystywane rozwiązanie zabiera 374,5 mm kwadratowych. Wolne miejsce można wykorzystać w dowolnym celu i tutaj pole do popisu będą mieli konstruktorzy.
Element jest już gotowy i masowo produkowany. Samsung będzie go sprzedawał konkurencyjnym firmom.
Pakiet umieszczany bezpośrednio na procesorze do urządzeń mobilnych nie zajmuje dodatkowego miejsca, co jest znacznym ulepszeniem w porównaniu z dwuelementowymi rozwiązaniami pamięci eMCP. Nowy układ pamięci ePoP to idealne rozwiązanie typu "wszystko w jednym", odpowiadające na potrzeby rynku, który domaga się szybkich, efektywnych energetycznie i kompaktowych podzespołów. Moduł pamięci DRAM 3GB LPDDR3 zawarty w pakiecie ePoP zapewnia transfer danych na wejściu i wyjściu na poziomie 1866 Mbps i 64-bitową przepustowość.
