Superszybkie procesory pojawią się na czas
Podczas targów Intel Developer Forum na Tajwanie, korporacja potwierdziła, iż prace nad nowym procesem 32 nanometrów idą zgodnie z planem.
Ta informacja została poparta odpowiednią prezentacją, która potwierdza, iż w 2009 roku nowy proces technologiczny będzie gotowy.
Swoją osobę zaprezentował podczas targów IDF Taiwan Anand Chandrasekher trzymając w ręce 300 milimetrowy wafel wykonany w technologii 32 nanometrów. Chandrasehker jest dyrektorem w dziale odpowiedzialnym za urządzenia mobilne (tzw. Ultra Mobility Group).
Każdy przekrój 300 milimetrowego wafla wykonanego w nowej technologii posiada aż 2 miliard tranzystorów.
Intel planuje transfer na nowy proces technologiczny nie wcześniej niż w 2009 roku, jeśli prace zostaną zakończone na czas - wtedy masowa produkcja nowych procesorów powinna rozpocząć się jeszcze w tym samym roku.
Nowe procesory Intela zaprezentowane w 2009 roku, choć to jeszcze nic pewnego, mają posiadać już zintegrowany kontroler pamięci, coś co do tej pory znane było jedynie z procesorów AMD i co dawało jej niejednokrotnie duży wzrost wydajności w poszczególnych aplikacjach.
