VIA Cyrix zmniejszony
TSMC, wiodący tajwański producent półprzewodników, dostarczył firmie VIA pierwsze wykonane w technologii 0,13 mikrometra struktury nowej generacji procesorów VIA Cyrix. Przejście do wymiaru 0,13 mikrometra umożliwia uzyskanie większych wydajności, mniejszego poboru mocy oraz - co nie mniej istotne - niższych kosztów produkcji.
. Zmniejszenie wymiaru z 0,18 do 0,13 mikrometra to zmniejszenie struktury o o 72 procent. Jądro produkowanych przez TSMC układów zasilane jest napięciem 1 V, wejście/wyjście może pracować z napięciem 2,5 lub 3,3 V, długość bramki to 0,08 mikrometra. W TSMC przygotowano cztery warianty procesu: podstawowy CL013G, CL013LP o niskim poborze mocy, CL013HS dla układów o najwyższej wydajności oraz wydajny, niskonapięciowy CL013LV (właśnie ten wybrano dla Cyrixa).
