Już niedługo będziemy chłodzić smartfony woskiem?

Materiał ten cechuje się wysokim współczynnikiem pochłaniania ciepła, a także jego oddawania. Procesowi “pobierania" ciepła z otoczenia towarzyszy zmiana stanu skupienia ze stałego na płynny, a przy oddawaniu (ostudzaniu materiału) następuje zjawisko odwrotne. Zespół z Uniwersytetu Michigan chciałby wykorzystać wosk o dość dużej pojemności cieplnej, który byłby w stanie ochładzać układ, gdy ten pracuje na wysokich obrotach i generuje dużo ciepła. Miałoby to w praktyce ochronić chipset przed przegrzewaniem się.

Pomysł zapowiada się interesująco, ale ma też pewne minusy. Po osiągnięciu granicznej temperatury płynny wosk nie będzie w stanie pochłaniać więcej energii i konieczne będzie jego ochłodzenie. Oznacza to wydajne chłodzenie układu tylko przez krótki czas. Zespół musi również uporać się z przygotowaniem odpowiedniego “wosku", który nie będzie się zbyt szybko nagrzewał. Nie wspominając nawet o konieczności integracji rozwiązania na chipsecie czy odpowiedniego ukierunkowania promieniowania cieplnego.

Mimo wielu niewiadomych zespół badaczy uważa, że ich pomysł może pojawić się na rynku w ciągu najbliższych 5-10 lat. Nie jest to pierwszy tego typu pomysł na zapobieganiu nadmiernemu nagrzewaniu się układów ARM. Od jakiegoś czasu wiele mówi się również o chłodzeniu chipsetów za pomocą cieczy. Pierwszego takiego smartfona przedstawił już nawet NEC, a HTC, Apple czy Samsung już pracują nad podobnymi rozwiązaniami.

Na pierwszy rzut oka może wydać się to śmieszne, bo w końcu chodzi o telefony. Dobrze jednak, że firmy dostrzegają ten problem. Trzeba bowiem pogodzić się z faktem, że wraz pojawianiem się szybszych układów ARM (taktowanie ponad 2 GHz) rosnąć będzie także ilość wydzielanego ciepła. Już teraz modele z najnowszymi Snapdragonami czy Exynosami potrafią nagrzać się do wysokich temperatur, przez co ograniczane są ich możliwości. W przyszłości dodatkowe chłodzenie może okazać się po prostu koniecznością.

Mateusz Żołyniak

komorkomania.pl