Fabryczne przetaktowanie
Zamiast stosować zalecane przez JEDEC obudowy FPGA, producenci pamięci coraz powszechniej ''przetaktowują'' układy w obudowach TSOP. Na rynku pojawiły się ostatnio wyprodukowane przez Samsunga moduły DDR PC2700, zdolne do pracy w trybie DDR400 z CL=2,5 (w trybie DDR333 moduł pracuje z CL=2).
Jak widać na ilustracji, chipy pamięci wciąż są w obudowach TSOP, natomiast w konstrukcji modułu widzimy dwa nowe rezystory na dla każdego chipu, poprawiające dopasowanie falowe linii danych. Bardzo podobne rozwiązanie zastosował również Micron w swojej najnowszej, (podobno ostatecznej) wersji modułów DIMM PC2700. No cóż - zmiana obudów chipów wymaga poważnej inwestycji.
(Enter)