USB 3.0 i SATA 3.0 dla platform AMD
W ubiegłym miesiącu w ofercie GIGABYTE pojawiły się pierwsze płyty główne z USB 3.0 oraz SATA 3.0 (6 Gb/s) przeznaczone dla procesorów Intel. GIGABYTE jest także jednym z pierwszych producentów, który zaprezentował produkty oparte na platformie AMD AM3, wspierające te interfejsy.
Dla fanów rozwiązań AMD dostępne są obecnie trzy modele: GA-790FXTA-UD5, GA-790XTA-UD4 oraz GA-770TA-UD3.
Nowe płyty przeznaczone zostały do współpracy z procesorami AMD AM3 (Phenom II/ Athlon II) ponadto wyposażono je w technologie: USB 3.0, SATA 3.0 (6 Gb/s) i 3x USB Power Boost. Te trzy rozwiązania zebrane zostały pod wspólną nazwą GIGABYTE 333 (GIGABYTE 333 Onboard Acceleration).
Przy pomocy interfejsu USB 3.0 mogą być one przesyłane z szybkością do 5 Gb/s. Oznacza to blisko 10-krotnie szybszą pracę w porównaniu z USB starszej generacji. Dodatkową zaletą nowego typu złącza jest kompatybilność z urządzeniami USB 2.0. Z kolei standard SATA 3.0 również gwarantuje szybkość działania (6Gb/s), czyli podwójną w porównaniu do starszego SATA 2 (3 Gb/s). 3x USB Power Boost poprawia kompatybilność z urządzeniami USB o dużym zapotrzebowaniu energetycznym. Zapewnia niższą rezystancję, mniejsze wahania napięcia, a przez to znacznie lepszą stabilność pracy urządzeń zewnętrznych.
Modele GA-790FXTA-UD5 (chipset AMD 790FX), GA-790XTA-UD4 (chipset AMD 790X) oraz GA-770TA-UD3 (chipset AMD 770) obsługują pamięci DDR3 (4 banki) pracujące w trybie dwukanałowym z częstotliwością do 1900 MHz. Wszystkie wymienione płyty zostały także wyposażone w zaawansowaną sekcję zasilania procesora 8+2 (fazy).
Na płycie GA-790FXTA-UD5, reprezentującej segment hi-end, nie zabrakło ponadto rozwiązań dla overclockerów czego przykładem jest precyzyjny kontroler regulacji napięcia procesora, pamięci oraz chipsetu. Model MA-790FXTA-UD5P został dodatkowo wyposażony w trzy złącza PCI-Express 2.0 x16, które mogą pracować w trybie CrossFire w konfiguracji x16/x16 lub x16/x8/x8.
Do dodatkowych zalet trzech nowych modeli należą technologie GIGABYTE: Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB zapewniająca niższe temperatury pracy), Easy Energy Saver (oprogramowanie ułatwiające oszczędzanie energii) oraz DualBios (podwójna sprzętowa ochrona BIOSu przed uszkodzeniami).
