Pierwsze systemy chłodzenia CPU z komorą parową
Firma Cooler Master poinformowała o zastosowaniu technologii pionowej komory parowej w zestawach chłodzenia przeznaczonych dla CPU. Jest to rewolucyjne rozwiązanie, które można porównać z wprowadzeniem do sprzedaży pierwszych radiatorów wyposażonych w rurki cieplne - zapewnia producent.
Efektem zastosowania pionowej komory parowej w systemach chłodzenia dla CPU jest obniżenie poziomu hałasu przy jednoczesnym podniesieniu efektywności odprowadzania ciepła. Dzięki temu możliwe jest skuteczne chłodzenie powietrzem nawet najwydajniejszych procesorów o TDP sięgającym nawet powyżej 200W, co docenią w szczególności fani ekstremalnego podkręcania.
Pierwszym produktem Cooler Master, wykorzystującym technologię pionowej komory parowej będzie radiator TPC-812, który zostanie wprowadzony do sprzedaży w ciągu najbliższych tygodni. Model ten zostanie również zaprezentowany na najbliższych targach CeBIT 2012.
