Ultrabooki trzeciej generacji - co nas czeka w 2013 roku?
Choć druga generacja ultrabooków dopiero ruszyła na podbój rynku, już pojawiają się doniesienia o planach na rok 2013. Zmieni się praktycznie wszystko. Innymi słowy, wraz z debiutem platformy Shark Bay czeka nas olbrzymi skok jakościowy.
Linia procesorów Core czwartej generacji dedykowanych ultrabookom ma mieć TDP na poziomie 15 W. Na pierwszy rzut oka to tylko 2 W mniej niż w przypadku obecnych chipów ULV, ale trzeba pamiętać, że nowe CPU będą miały zintegrowany mostek południowy w obrębie chipu. Nie będzie już zatem osobnego chipsetu, który zajmuje miejsce na płycie głównej, pobiera energię i wydziela ciepło. Dzięki temu obudowy ultrabooków będą mogły być jeszcze cieńsze, lżejsze i tańsze. Tak, gigant z Santa Clara stawia na wytrzymałe tworzywa sztuczne.
Użycie ich zamiast stopów metali ma pozwolić na ograniczenie kosztów produkcji obudów nawet o 65 proc. Dodatkowo należy spodziewać się wbudowanych, podobnie jak w tabletach, czujników światła, akcelerometrów, żyroskopów, cyfrowych kompasów i modułów GPS, które mogą przydać się nie tylko do nawigacji w terenie, lecz także do namierzania skradzionych/zagubionych ultrabooków. Standardem mają też być matryce o wysokich rozdzielczościach (1920 x 1080 pikseli i wyższych) oraz dotykowe panele pojemnościowe.
Prawdopodobnie część ultrabooków będzie pozwalać na bezprzewodowe ładowanie urządzeń zewnętrznych. Należy też przygotować się na nowe typy urządzeń - hybrydy pokroju Lenovo IdeaPada Yoga, slidery czy konstrukcje z odczepianym ekranem, przypominające Asusa Transformera mają opanować rynek. Oczywiście nie zabraknie klasycznych ultrabooków. W trzeciej generacji ultramobilnych komputerów dominować mają szybkie dyski SSD w formie kart mSATA. W tańszych modelach będą instalowane dyski twarde o grubości zaledwie 5 mm.
Zmieni się też design. Apple dostało patent na obudowę o kształcie... klina.
Jacek Klimkowicz
